PCB行業(yè)發(fā)展前景

PCB是電子元器件電氣連接的載體，是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。全球PCB市場(chǎng)現約600億美元，同比增長(cháng)8.0%，增幅≥20%的企業(yè)為13家，占比65%
以下是PCB行業(yè)數據統計分析。

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到588.4億美元，同比增長(cháng)8.6%。PCB行業(yè)分析預計未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(cháng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設備等將成為驅動(dòng)PCB需求增長(cháng)的新方向。

我國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，截止2019年，我國PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，6家中國企業(yè)挺進(jìn)全球PCB供應商十強榜單中。PCB行業(yè)數據統計指出，并且相比于日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區，中國具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)入2020年，預計封裝基板、單雙面板、多層板、HDI、FPC板的CAGR分別達到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%，其中，FPC產(chǎn)值在行業(yè)中的占比提升顯著(zhù)。預計在未來(lái)的一段時(shí)間內，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

未來(lái)，高密多層、柔性PCB將成為我國PCB行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等PCB品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)，以上便是PCB行業(yè)數據統計分析所有內容了。

數據顯示：到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長(cháng)3.5%；預計到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。

當前時(shí)點(diǎn)，全球PCB產(chǎn)能往大陸轉移，一方面是由于大陸人工成本相對于發(fā)達國家較低，另一方面是發(fā)達地區的環(huán)保政策較為嚴苛。2022年中國PCB產(chǎn)值將達356.86億美元，CAGR=3.7%，超過(guò)全球年復合增速3.2%。

綜上數據可以知道，PCB行業(yè)的產(chǎn)能需求量不可預估。

恒格等離子蝕刻清洗設備選用40kHz發(fā)生等離子體，達到咬蝕速率與均勻性?xún)烧呒娴米罴哑胶狻?/span>

咬蝕均勻性可達到穩定80%以上，咬蝕速率較進(jìn)口品牌速度快15-20%，較其他國產(chǎn)品牌快35-40%。

達到效率提升20%,運作成本降低40%